晶方科技（603005）：封裝龍頭股，
12月23日收盤消息，晶方科技最新報(bào)27.720元，成交量1216.24萬(wàn)手，總市值為180.78億元。
2024年，晶方科技公司收入為11.3億，同比增長(zhǎng)23.72%，凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%。
公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、生物識(shí)別芯片等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)、醫(yī)學(xué)電子、安防設(shè)備等多領(lǐng)域。
通富微電（002156）：封裝龍頭股，
通富微電（002156）漲0.75%，報(bào)37.470元，成交額18.12億元，換手率3.18%，振幅漲0.75%。
公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收238.82億，同比增長(zhǎng)7.24%，毛利率14.84%。
華天科技（002185）：封裝龍頭股，
12月23日收盤短訊，華天科技股價(jià)15點(diǎn)收盤漲0.27%，報(bào)價(jià)10.940元，市值達(dá)到356.52億。
2024年華天科技營(yíng)收144.62億，同比增長(zhǎng)28%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為10.21%；凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.59%。
封裝板塊概念股其他的還有：
深科技（000021）：合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司一期項(xiàng)目圓滿封頂。按照建設(shè)規(guī)劃，合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目將于今年9月底完成全部建設(shè)任務(wù)，10月初進(jìn)駐生產(chǎn)設(shè)備，力爭(zhēng)于今年年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年封測(cè)DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NANDFLASH3840萬(wàn)顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬(wàn)條的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I收28億元左右。
德賽電池（000049）：公司儲(chǔ)能業(yè)務(wù)主要為儲(chǔ)能鋰電池產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。
方大集團(tuán)（000055）：開(kāi)發(fā)并研制成功的“Tiger”系列半導(dǎo)體照明芯片，半導(dǎo)體照明臺(tái)燈被列為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品，方大集團(tuán)已形成一條從氮化鎵基LED外延片，芯片，封裝，熒光粉到半導(dǎo)體照明工程應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，制造直至終端市場(chǎng)推廣應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，成功實(shí)現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體照明外延片，芯片“中國(guó)造”。
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