封裝設(shè)備上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝設(shè)備上市龍頭公司有：
奧特維：
封裝設(shè)備龍頭股，奧特維2025年第二季度營收同比增長-24.91%至18.45億元，凈利潤同比增長-61.08%至1.66億元，毛利潤為5.23億，毛利率28.32%。
在近5個交易日中，奧特維有2天上漲，期間整體上漲6.37%。和5個交易日前相比，奧特維的市值上漲了8.95億元，上漲了6.37%。
耐科裝備：
封裝設(shè)備龍頭股，2025年第二季度，耐科裝備營收同比增長34.44%至7219萬元，凈利潤同比增長29.94%至1885.07萬元，毛利潤為3033.08萬，毛利率42.02%。
HBM設(shè)備，公司涉及HBM高帶寬存儲芯片生產(chǎn)制造過程的產(chǎn)品為半導(dǎo)體全自動封裝設(shè)備，其主要用于塑料封裝工藝環(huán)節(jié)。
近5日耐科裝備股價上漲2.51%，總市值上漲了8476.82萬，當(dāng)前市值為33.83億元。2025年股價下跌-5.25%。
勁拓股份：近5個交易日股價上漲3.85%，最高價為26.26元，總市值上漲了2.38億，當(dāng)前市值為61.82億元。與海思簽訂合作備忘錄深化雙方在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域合作。
聯(lián)得裝備：近5日聯(lián)得裝備股價上漲4.17%，總市值上漲了2.76億，當(dāng)前市值為66.19億元。2025年股價上漲12.22%。公司生產(chǎn)的SOT半導(dǎo)體封裝設(shè)備已經(jīng)按照客戶指定的交付要求，交付到無錫英飛凌生產(chǎn)現(xiàn)場。
邁為股份：近5個交易日股價下跌0.48%，最高價為105.5元，總市值下跌了1.31億。公司為高端智能裝備制造商，無人工智能業(yè)務(wù)。公司半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)品半導(dǎo)體激光改質(zhì)切割、激光開槽設(shè)備、研磨設(shè)備等半導(dǎo)體封裝設(shè)備，提供封裝工藝整體解決方案。
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