高端電子封裝材料概念股票有哪些？
高端電子封裝材料行業(yè)概念股票有： 德邦科技、壹石通、聯(lián)瑞新材、華軟科技。
德邦科技：專業(yè)從事高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，其芯片級(jí)底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品正在配合國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。
7月25日收盤最新消息，德邦科技今年來(lái)上漲11.36%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲2.35%報(bào)41.460元 。
資金流向數(shù)據(jù)方面，7月25日主力資金凈流流出946.42萬(wàn)元，超大單資金凈流出210.21萬(wàn)元，大單資金凈流出736.21萬(wàn)元，散戶資金凈流入499.94萬(wàn)元。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請(qǐng)第一時(shí)間告知?jiǎng)h除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。