先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有:
頎中科技(688352):龍頭股,
在近30個交易日中,頎中科技有13天下跌,期間整體下跌2.59%,最高價為11.62元,最低價為11.01元。和30個交易日前相比,頎中科技的市值下跌了3.33億元,下跌了2.59%。
華天科技(002185):龍頭股,
回顧近30個交易日,華天科技下跌11.72%,最高價為10.02元,總成交量9.17億手。
芯原股份(688521):龍頭股,
回顧近30個交易日,芯原股份股價下跌25.15%,總市值下跌了4.81億,當(dāng)前市值為420.72億元。2025年股價上漲37.58%。
藍(lán)箭電子(301348):龍頭股,
公司在已掌握倒裝技術(shù)(Flip Chip)、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點節(jié)距為60μm,最小凸點直徑為80μm,單顆芯片凸點數(shù)量為28個;凸點密度為20.46個/mm2,倒裝芯片厚度為180μm,量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。
藍(lán)箭電子在近30日股價下跌6.01%,最高價為24.31元,最低價為23.52元。當(dāng)前市值為44.6億元,2025年股價下跌-14.89%。
聯(lián)動科技(301369):龍頭股,
在近30個交易日中,聯(lián)動科技有12天下跌,期間整體下跌0.16%,最高價為50.57元,最低價為48.98元。和30個交易日前相比,聯(lián)動科技的市值上漲了2955.92萬元,上漲了0.85%。
先進(jìn)封裝Chiplet股票其他的還有: 新益昌、康強(qiáng)電子、深科達(dá)、快克智能、蘇州固锝、金龍機(jī)電、偉測科技、利揚(yáng)芯片、經(jīng)緯輝開、寒武紀(jì)-U、德邦科技、深科技、生益科技、國星光電、北方華創(chuàng)、華正新材、華海誠科、朗迪集團(tuán)、興森科技、中京電子等。
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