晶方科技：龍頭，
在ROE方面，從2021年到2024年，分別為15.92%、5.86%、3.72%、6.05%。
回顧近30個交易日，晶方科技下跌1.57%，最高價為31.48元，總成交量7.62億手。
公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領域的封裝業(yè)務規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領域的封裝測試業(yè)務，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。公司在TSV工藝（HBM存儲的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲。
長電科技：龍頭，
在歸屬凈利潤同比增長方面，從2021年到2024年，分別為126.83%、9.2%、-54.48%、9.44%。
在近30個交易日中，長電科技有14天下跌，期間整體下跌5.45%，最高價為36.6元，最低價為35.98元。和30個交易日前相比，長電科技的市值下跌了33.28億元，下跌了5.45%。
市值676億，為RISC-V芯片封裝測試。
華天科技：龍頭，
在應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司從2021年到2024年，分別為46.65天、51.91天、59.88天、54.7天。
近30日股價下跌12.91%，2025年股價下跌-21.83%。
通富微電：龍頭，
公司在凈資產(chǎn)收益率方面，從2020年到2023年，分別為4.96%、9.51%、4.5%、1.22%。
近30日通富微電股價下跌4.14%，最高價為27.64元，2025年股價下跌-13.39%。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
深科技：在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術，為國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
本文相關數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。
南方財富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個人觀點。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請第一時間告知刪除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風險自擔。