晶方科技屬于什么板塊？晶方科技所屬概念板塊解析

哪些概念股包含晶方科技？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供晶方科技概念板塊解析：

1．MSCI概念：2017年6月20日，MSCI（明晟）宣布，將中國(guó)A股納入MSCI新興市場(chǎng)指數(shù)，促進(jìn)中國(guó)境內(nèi)市場(chǎng)與全球資本市場(chǎng)的進(jìn)一步融合。MSCI公布2020半年度指數(shù)審議結(jié)果，仍維持A股20%的納入因子，僅對(duì)成分股做以調(diào)整。

2．華為概念：19年8月9號(hào)公司在互動(dòng)平臺(tái)稱：公司業(yè)務(wù)處于產(chǎn)業(yè)鏈的封裝服務(wù)環(huán)節(jié)，主要客戶為芯片設(shè)計(jì)公司，華為等廠家為公司封裝芯片的終端用戶之一。

3．傳感器：2019年12月3日，晶方科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專注于傳感器領(lǐng)域的先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)，圖像傳感器為公司最主要的封裝產(chǎn)品。

4．集成電路概念：2018年7月25日晚間公告稱，公司擬參與發(fā)起設(shè)立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)，基金重點(diǎn)圍繞集成電路領(lǐng)域開(kāi)展股權(quán)并購(gòu)?fù)顿Y。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

5．芯片概念：公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

6．增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)：晶方科技是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、生物識(shí)別芯片等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)、醫(yī)學(xué)電子、安防設(shè)備等多領(lǐng)域。全球前五大影像傳感器廠商占據(jù)全球超過(guò)80%以上的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)集中度高。影像傳感芯片是AR及VR等設(shè)備的核心環(huán)節(jié)之一，公司作為該領(lǐng)域領(lǐng)先封裝企業(yè)，將受益于AR及VR行業(yè)快速增長(zhǎng)。