芯片股票龍頭有哪些？

　　芯片股票龍頭有：

　　聞泰科技600745：芯片龍頭。公司全資子公司安世集團的主營業(yè)務為分立器件、邏輯器件和MOSFET器件，處于產業(yè)鏈。上游，為世界一流的半導體標準器件供應商，其客戶包括博世、華為、蘋果、三星、華碩、戴爾、惠普等知名公司。其車用低壓PowerMOS芯片的市場占有率為世界第二位。安世氮化鎵功率器件已經通過車規(guī)級認證，開始向客戶供貨，碳化硅技術研發(fā)也進展順利。

　　匯頂科技603160：芯片龍頭。公司主要產品為電容觸控芯片和指紋識別芯片。

　　華潤微688396：芯片龍頭。公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能力的半導體企業(yè)，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。

　　深科技000021：國內存儲芯片封測龍頭，受益合肥長鑫和長江存儲封測業(yè)務外包。

　　方大集團000055：公司2012年已停止半導體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產品生產。

　　皇庭國際000056：擬收購德興市意發(fā)功率半導體的股權。意發(fā)功率主要從事功率半導體器件及智能功率控制器件的設計、制造及銷售，具備從芯片設計、晶圓制造到模組設計一體化的能力。

　　中興通訊000063：公司專注于通信芯片的設計環(huán)節(jié)，不涉及芯片的生產制造領域。

　　中國長城000066：目前飛騰芯片主要有14nm和16nm。

　　TCL科技000100：未來計劃投向集成電路三大領域。公司目前已經是國內半導體顯示領域龍頭企業(yè)，電視、手機、筆電顯示面板出貨均已經躋身全球前三，但芯片自給率依然相對不足，此前公司通過控股中環(huán)股份實現對半導體硅片領域布局，在12英寸大尺寸半導體硅片實現重大突破，未來在功率器件、芯片設計等領域實現落子，將有效提高公司面板產品上游芯片的自給率。

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