2021年PCBA概念利好哪些上市公司（附股）？

　　周一盤面快訊，7月5日PCBA概念盤中報漲，聞泰科技7.591%領漲，劍橋科技、易德龍、金信諾、深南電路等個股紛紛跟漲。相關PCBA上市公司有：

　　聞泰科技600745：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為614.33%，過去三年扣非凈利潤最低為2018年的4141萬元，最高為2020年的21.13億元。

　　聞泰通訊每年都向位于嘉興的智能制造中心投入大量資源進行智能化改造升級，先后進行進行了4G智能移動終端研發(fā)、智能終端生產線、主板PCBA智能制造、器配件智能制造、智能移動終端成品制造等研發(fā)設計和技術改造項目，以及新材料、新工藝、新技術、新自動化設備的研發(fā)和采購。

　　劍橋科技603083：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2020年的-2.840億元，最高為2018年的4280萬元。

　　項目建設的主要目的為解決公司當前SMT貼片、DIP插件環(huán)節(jié)的PCBA板的產能瓶頸。

　　易德龍603380：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為24.81%，過去三年扣非凈利潤最低為2018年的9250萬元，最高為2020年的1.441億元。

　　公司專注于工控、通訊、醫(yī)療、汽車電子、電源及充電器領域的優(yōu)質客戶，以領先的市場定位，精細的管理模式，一流的工程技術，靈活的供應鏈管理為客戶提供PCBA設計及優(yōu)化，工程技術開發(fā)，采購和物流管理，產品制造和測試等高品質EMS服務。

　　金信諾300252：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2020年的-1.169億元，最高為2018年的9737萬元。

　　行業(yè)領先的全系列信號互聯(lián)產品及解決方案供應商；射頻、電、光等連接領域的核心元器件，覆蓋“端到端”的所有連接途徑與方案；已有產品包括5G天線用PCB/PCBA，波束控制芯片和電源控制芯片，10G、25G、100G光模塊，光電復合纜，數(shù)據(jù)中心用高速組件、板對板連接器。

　　深南電路002916：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為41.39%，過去三年扣非凈利潤最低為2018年的6.473億元，最高為2020年的12.94億元。

　　公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統(tǒng)總裝。

　　必創(chuàng)科技300667：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為-0.43%，過去三年扣非凈利潤最低為2019年的2463萬元，最高為2018年的4244萬元。

　　本項目擬投資9，800萬元，擬通過建設PCBA車間、檢測車間、裝配車間，材料倉庫，配備可靠性檢測設備，搭建企業(yè)資源平臺管理系統(tǒng)(ERP)和生產過程執(zhí)行管理系統(tǒng)(MES)，以提高公司監(jiān)測方案中核心部件的生產能力和產品質量，滿足日益增長的市場需求。

　　實益達002137：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為-91.4%，過去三年扣非凈利潤最低為2018年的-4.329億元，最高為2020年的-320.3萬元。

　　已達到飛利浦PCBA工藝水平CLASS-7級別(PCBA工藝水平最高級別)，可貼裝12層PCB板(PCB板中最多層數(shù))，SMT貼片精確度達到國際先進水平，可以貼裝0201CHIP表面貼裝件元件以及不同封裝IC如QFP，BGA等大型器件，還擁有錫膏厚度測試儀，回流焊機爐溫測試儀，X光檢測儀，自動光學檢測系統(tǒng)(AOI)，在線測試儀等一批國際先進檢測設備，已達到國際先進水平。

　　深科技000021：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2018年的-6141萬元，最高為2020年的3.024億元。

　　硬盤相關產品包括硬盤磁頭、PCBA板、盤基片等。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。