2021年封測(cè)股票概念名單？封測(cè)概念股一覽

　　2021年封測(cè)股票概念名單？封測(cè)概念股一覽

　　晶方科技：從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為86.15%，過(guò)去三年毛利潤(rùn)最低為2018年的1.582億元，最高為2020年的5.482億元。

　　集成電路的封裝測(cè)試，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、發(fā)光電子器件等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封測(cè)服務(wù)。

　　長(zhǎng)電科技：從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為22.49%，過(guò)去三年毛利潤(rùn)最低為2019年的26.31億元，最高為2020年的40.90億元。

　　全球第三大封測(cè)企業(yè)，具備全系列封測(cè)一站式服務(wù)能力，掌握5G等關(guān)鍵應(yīng)用的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，與中芯國(guó)際深度綁定。

　　華天科技：從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為25.05%，過(guò)去三年毛利潤(rùn)最低為2018年的11.62億元，最高為2020年的18.17億元。

　　國(guó)內(nèi)三大封測(cè)之一。被評(píng)為國(guó)內(nèi)最具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)第三位。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。