A股2021年半導(dǎo)體分立器件上市龍頭企業(yè)一覽

　　半導(dǎo)體分立器件上市龍頭企業(yè)有：

　　揚(yáng)杰科技：半導(dǎo)體分立器件龍頭，10月15日消息，資金凈流入6044.98萬元，超大單凈流入1847.33萬元，成交金額10.78億元。

　　產(chǎn)品線涵蓋分立器件芯片、功率二極管、整流橋等全系列、多規(guī)格半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的規(guī)模企業(yè)。

　　半導(dǎo)體分立器件概念股其他的還有：

　　中環(huán)股份：北京時(shí)間10月15日，中環(huán)股份開盤報(bào)價(jià)51元，收盤于49.32元，相比上一個(gè)交易日的收盤漲0.57%報(bào)49.04元。當(dāng)日最高價(jià)51元，最低達(dá)49.04元，成交量113.97萬手，總市值1495.84億元。公司從事半導(dǎo)體分立器件和單晶硅材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高壓硅堆、硅橋式整流器、快恢復(fù)整流二極管、單晶硅及硅切磨片等，其中分立器件產(chǎn)品主要應(yīng)用于電視機(jī)、顯示器、微波爐等各類電器；單晶硅材料主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體分立器件、太陽能電池等。

　　中晶科技：10月15日盤后消息，中晶科技開盤報(bào)價(jià)72元，收盤于73.3元。5日內(nèi)股價(jià)上漲3.12%，總市值為73.12億元。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料，產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件芯片以及集成電路領(lǐng)域使用。

　　捷捷微電：10月15日訊息，捷捷微電3日內(nèi)股價(jià)上漲2.77%，市值為242.39億元，漲5.08%，最新報(bào)32.9元。捷捷微電專注功率半導(dǎo)體，做國內(nèi)領(lǐng)先的高品質(zhì)IDM品牌。公司在功率半導(dǎo)體分立器件的運(yùn)作模式中采取的是IDM為主、部分Fabless+封測(cè)的模式，通過整合元件制造商，覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，將公司的先進(jìn)工藝技術(shù)和一體化標(biāo)準(zhǔn)全面應(yīng)用到芯片設(shè)計(jì)和制造、成品封裝及品質(zhì)監(jiān)控及檢測(cè)的生產(chǎn)過程中，大大提高了產(chǎn)品的性能。這些技術(shù)和管理優(yōu)勢(shì)確保公司產(chǎn)品品質(zhì)處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　華微電子：10月15日消息，開盤報(bào)8.26元，截至15時(shí)收盤，該股漲3.65%報(bào)8.52元。當(dāng)前市值81.82億。2019年度社會(huì)責(zé)任報(bào)告披露，公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年400萬片，封裝資源為24億只/年，模塊封裝1800萬塊/年。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。